晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度，同时优化其功耗。此外，EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量，在降低生产成本下，还能缩短其生产的时间。

三星表示，7纳米LPP制程在同样的复杂度下，相较前一代的10纳米FinFET制程，可以减少40%的芯片面积，同时降低50%的功耗，并且使效能提升提高20%。另外，在生产成本上面，因为7纳米LPP制程加入了EUV技术，在采用13.5nm波长来曝光硅晶圆的情况下，相较过去采用193nm波长来进行曝光的传统的氟化氩（ArF）浸没技术，EUV技术只需要单个光罩就能完成单层硅晶圆的曝光，而传统ArF则需要4个光罩来处理。所以，7纳米LPP制程不仅降低了生产成本，还缩短了生产时间。

三星进一步指出，三星发展EUV技术开始于2000年代，透过三星与领先业界的设备供应商进行合作，在其生产设施中设计和安装全新设备，以确保EUV技术生产下的晶圆稳定性。目前，最初的EUV技术生产制程已经在三星位于韩国华城的S3 Fab开始，而到2020年之际，三星希望透过内建EUV技术的新制程，为需要大量生产下一代芯片的IC设计业者提供更大的产能。而且，三星还因为导入EUV技术，进一步开发了专有设备。例如独特的光罩检测工具，可在EUV光罩中执行早期缺陷检测，使得可以在制造生产的早期消除缺陷，提升良率。

三星还表示，新一代的7纳米LPP制程将瞄准包括5G、人工智能、企业和超大规模资料中心、物联网、汽车和网络等应用的需求。此外，三星的Advanced Foundry Ecosyste也为导入内建EUV技术的7纳米LPP制程做好了准备。也就是，整个产业的生态系统合作伙伴，将提供包括基础和高级IP、高级包装和服务，以使三星客户能够在这个新平台上开发他们的产品。

目前，提供这些服务的厂商包括Ansys、Arm、Cadence、Mentor、SEMCO、Synopsys和VeriSilicon等，供应包括HBM2/2E、GDDR6、DDR5、USB 3.1、PCIe 5.0和112G SerDes等介面IP解决方案。

不过，三星这次没有透露其首个采用其7纳米LPP制程的客户名称，仅表示使用新制程的第一批芯片将会是针对行动和HPC应用为主。不过，依照过去的经验，三星电子会是半导体代工部门的第一个采用新制程技术的客户。

因此，预计到2019年，三星将会将推出一款智能手机使用的自有品牌7纳米制程处理器。此外，目前三星代工事业的重要客户高通，预计也将会采用新的7纳米LPP制程技术来生产“Snapdragon 5G”移动处理器。